PCB板工艺的一些小原则【捷配PCB】

1:
印刷导线宽度选择依据


印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关


线宽太小,
刚印刷导线电阻大,
线上的电压降也就大,
影响电路的性能


线宽太宽,
则布线密度不高,
板面积增加,
除了增加成本外,
也不利于小型化


如果电流负荷以20A/
平方毫米计算,
当覆铜箔厚度为0.5MM
,(
一般为这么多,)
1MM(
40MIL)
线宽的电流负荷为1A, 


因此,
线宽取1–2.54MM(40–100MIL)
能满足一般的应用要求,
大功率设备板上的地线和电源,
根据功率大小,
可适当增加线宽,
而在小功率的数字电路上,
为了提高布线密度,
最小线宽取0.254–1.27MM(10–15MIL)
就能满足


同一电路板中,
电源线.
地线比信号线粗. ,2:
线间距
:
当为
1.5MM(
约为
60MIL)

,
线间绝缘电阻大于
20M

,
线间最大耐压可达
300V,
当线间距为
1MM(40MIL)

,
线间最大耐压为
200V,
因此
,
在中低压
(
线间电压不大于
200V)
的电路板上
,
线间距取
1.0–1.5MM (40–60MIL)
在低压电路
,
如数字电路系统中
,
不必考虑击穿电压
,
只要生产工艺允许
,
可以很小
.,3:
焊盘

对于
1/8W
的电阻来说
,
焊盘引线直径为
28MIL
就足够了


,而对于1/2W
的来说,
直径为32MIL,
引线孔偏大,
焊盘铜环宽度相对减小,
导致焊盘的附着力下降.
容易脱落,
引线孔太小,
元件播装困难

,4:
画电路边框


,边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(
一般取5MM
较合理)
否则下料困难

,,5:
元件布局原则

A
一般原则:

PCB
设计中,
如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.
以及大电流电路,
则必须分开布局,
使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,
按信号流向及功能,
分块,
分区放置元件

B:
输入信号处理单元,
输出信号驱动元件应靠近电路板边,
使输入输出信号线尽可能短,
以减小输入输出的干扰

C:
元件放置方向:
元件只能沿水平和垂直两个方向排列.
否则不得于插件

D:
元件间距.
对于中等密度板,
小元件,
如小功率电阻,
电容,
二极管,
等分立元件彼此的间距与插件,
焊接工艺有关,
波峰焊接时,
元件间距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)
手工可以大些,
如取100MIL,
集成电路芯片,
元件间距一般为100–150MIL 

E:
当元件间电位差较大时,
元件间距应足够大,
防止出现放电现象

F:
在而已进IC
去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.
不然滤波效果会变差.
在数字电路中,
为保证数字电路系统可靠工作,
在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC
去藕电容.
去藕电容一般采用瓷片电容,
容量为0.01~0.1UF
去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F
的倒数选择.
此外,
在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF
的电容,
以及一个0.01UF
的瓷片电容

G:
时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,
以减小时钟电路的连线长度.
且下面最好不要走线.,
,