线路板多阶机械盲孔板制作的方法与控制[捷配PCB打样]

线路板多阶盲孔型线路板设计与制作,常采用HDI的方式进行,在国内PCB行业中HDI工艺技术已逐渐成熟。然而,目前仍有部分产品以多阶机械盲孔板设计与制作,主要有以下两方面的原因:,1. HDI板的制作,对设备要求高,如以激光钻孔为中心的配套流程设备;对工艺技术要求高,如电镀填孔技术等。从而造成了 线路板厂家制作成本的高昂,产品价格当然不菲,不利于客户成本控制。,2. 部分产品以HDI方式设计,采用积层法制作,增加了压合次数,降低了产品可靠性。,因此,多阶机械盲孔板产品仍有较大的市场空间,其制作技术仍可为众多PCB厂商借鉴。,由于盲孔设置有更多的随意性,因而含盲、通孔结构的多层板多种多样,不胜枚举。为此 深联电路开发了一款10层盲孔板。,多阶机械盲孔产品制作,涉及到多方面的技术内容,包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、产品制作过程中涨缩的控制在内的关键技术;实验表明,设计合理的线路板制作流程、内层孔到铜的距离,制作过程中产品涨缩得到有效控制,从而防止内层短路问题出现,可实现产品电气体性能良好;同时板曲、铜厚解决方案的实施,实现了产品在板曲控制、产品铜厚特殊特性方面的良好效果。,【捷配PCB】

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电路板多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制[捷配PCB打样]

随着电子通讯技术的高速发展,为了实现信号高速、高保真传送,通讯设备中越来越多的使用高频线路板;高频板其所采用的介质材料具优良的电性能,良好的化学稳定性,主要表现在以下四个方面:,1. 具有信号传输损失小,传输延迟时间短,信号传输失真小的特性。,2. 具有优秀的介电特性(主要指:低相对介电常数Dk,低介质损耗因数Df)。并且,这种介电特性(Dk,Df)在频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定。,3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。,4. 具有优异的耐热性(Tg)、加工成型性和适应性。,基于以上特性,高频PCB板广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、合流器、过滤器)、雷达系统、导航系统等通讯设备中。,多层高频板设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素,常以混压板的形式出现,称为高频混压板。高频混压材料选择并进行叠构组合的设计多种多样,不胜枚举。而 深联电路通过研发,实验试生产了一个6层板,采用了高频材料RO4350B/RO4450B与FR4材料组合混压。,试生产结果表明,高频混压板叠构设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制中的一个或多个因素,须采用压合过程中树脂流动性较低的高频半固化片及介质表面较为光滑的FR-4基板,在此种情况下,对于产品在压合过程中粘结性控制存在较大的风险。,实验表明,通过选择FR-4 A材料、板边球形流胶阻流块设计、压合缓压材料的使用、压合参数控制等关键技术的运用,实现了混压材料间的粘结性良好,线路板经测试可靠性无异常。,多层高频板设计,基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素,常以混压板的形式出现,称为高频混压板。高频混压材料选择并进行叠构组合的设计多种多样,不胜枚举。而 深联电路通过研发,实验试生产了一个6层板,采用了高频材料RO4350B/RO4450B与FR4材料组合混压。【捷配PCB】

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PCB图形转移线干膜宽损耗的研究[捷配PCB打样]

随着密集线路PCB的高速发展,75um/75um,100um/100um线宽/线间的设计已是主流产品,如手机板、高档游戏板等,在制作这些密集线路PCB过程中,线宽/线间控制极为重要。根据IPC标准,常规线宽/线间按±20%的公差控制,阻抗线路线宽/间按±10%的公差控制。细小的线宽/线间补偿、干膜线宽损耗、蚀刻侧蚀等,本文将对PCB制作干膜线宽损耗进行浅析,通过正交实验法分析干膜线宽损耗的影响因素及控制参数。,实验表明,干膜线宽损耗大小,对蚀刻过程中线宽/间的控制产生重要的影响,在现有的菲林线宽/间补偿条件下,干膜线宽损耗越小,形成导线蚀刻侧蚀线宽补偿量就越大,出现蚀刻不净或线幼问题的风险就越小。通过实验,线宽损耗最小因素组合(平行曝光机/曝光能量7格/显影点50%)。我司在生产密集线路75um/75um,87.5um/87.5um,100um/100um线宽/间设计的产品时,严格依据以上实验结果执行,确保了线路板线宽/间制作高品质。,【捷配PCB】

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PCB主要缺陷英文术语总结[捷配PCB打样]

  每个行业都有它的术语,PCB行业也不例外,并且PCB行业的专业术语还很多,下面我们来总结一下线路板行业常见缺陷的术语及其对应的英文。,  1、内层开路 Inner open,  2、内层断路 Inner short,  3、外层开路 Outer open,  4、外层断路 Outer short,  5、内层蚀刻过度 Inner over ecthing,  6、外层蚀刻过度 Outer over ecthing,  7、内层树脂气泡 Resin void,  8、内层杂物 Foreign material,  9、内层图形移位 Inner…

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