汽车PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施[捷配PCB打样]

1 、钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的 汽车PCB 板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB 需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm 的钻咀, 下刀速度应在1.5-1.7m/min ,钻孔深度应控制在0.5-0.8 之间。,2 、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm, 如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀, 垫板不平整, 会使压力脚下压不严实, 是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其作用:,(1 )抑制孔内毛刺的发生。,(2 )充分贯穿PCB 板。,(3 )降低钻咀刀口的温度,减少断钻。,钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。,,铝片的作用:,1…

Continue Reading →

汽车PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施【捷配PCB】

1 、钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的 汽车PCB 板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB 需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm 的钻咀, 下刀速度应在1.5-1.7m/min ,钻孔深度应控制在0.5-0.8 之间。,2 、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm, 如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀, 垫板不平整, 会使压力脚下压不严实, 是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其作用:,(1 )抑制孔内毛刺的发生。,(2 )充分贯穿PCB 板。,(3 )降低钻咀刀口的温度,减少断钻。,钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。,,铝片的作用:,1…

Continue Reading →

汽车线路板PCB出现甩铜的因素有哪些?[捷配PCB打样]

PCB 是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB 主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB 板的原材料是覆铜板, 因此在汽车线路板制作过程中会出现甩铜现象,那么造成汽车线路版板甩铜的原因有哪些? 下面就为大家介绍一下。  ,1 、PCB 线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。  ,2 、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌( 俗称灰化箔) 及单面镀铜( 俗称红化箔) ,常见的甩铜一般为70um 以上的镀锌铜箔,红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 ,,3 、PCB 流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/ 撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。 …

Continue Reading →

汽车线路板PCB出现甩铜的因素有哪些?【捷配PCB】

PCB 是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB 主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB 板的原材料是覆铜板, 因此在汽车线路板制作过程中会出现甩铜现象,那么造成汽车线路版板甩铜的原因有哪些? 下面就为大家介绍一下。  ,1 、PCB 线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。  ,2 、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌( 俗称灰化箔) 及单面镀铜( 俗称红化箔) ,常见的甩铜一般为70um 以上的镀锌铜箔,红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 ,,3 、PCB 流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/ 撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。 …

Continue Reading →

一文看懂PCB线路板设计工艺的缺陷都有什么?[捷配PCB打样]

在工业发达的今天,PCB 线路板 更是广泛的用于在各行电子产品中,根据行业的不同,PCB 线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB 线路板的设计上需要明确信息,不然容易出现误区。本文就以PCB 线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。,,一、加工层次定义不明确  单面板设计在TOP 层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。,二、大面积铜箔距外框距离太近  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm 以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。,三、 用填充块画焊盘  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC 检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。,四、 电地层又是花焊盘又是连线  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺  口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。,,五、字符乱放  字符盖焊盘SMD 焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。,六、表面贴装器件焊盘太短  这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。,七、单面焊盘孔径设置  单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。,八、焊盘重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。,九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充,产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。,十、图形层滥用 …

Continue Reading →

一文看懂PCB线路板设计工艺的缺陷都有什么?【捷配PCB】

在工业发达的今天,PCB 线路板 更是广泛的用于在各行电子产品中,根据行业的不同,PCB 线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB 线路板的设计上需要明确信息,不然容易出现误区。本文就以PCB 线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。,,一、加工层次定义不明确  单面板设计在TOP 层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。,二、大面积铜箔距外框距离太近  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm 以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。,三、 用填充块画焊盘  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC 检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。,四、 电地层又是花焊盘又是连线  因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺  口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。,,五、字符乱放  字符盖焊盘SMD 焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。,六、表面贴装器件焊盘太短  这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。,七、单面焊盘孔径设置  单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。,八、焊盘重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。,九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充,产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。,十、图形层滥用 …

Continue Reading →

电路板厂PCB覆铜时的注意事项[捷配PCB打样]

大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在电路板厂的PCB 中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“ 地线” ,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“ 良好接地” 。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,覆铜方面需要注意那些问题:, ,1. 如果PCB 的地较多,有SGND 、AGND 、GND ,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“ 地” 作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V 、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。…

Continue Reading →

电路板厂PCB覆铜时的注意事项【捷配PCB】

大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在电路板厂的PCB 中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“ 地线” ,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“ 良好接地” 。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,覆铜方面需要注意那些问题:, ,1. 如果PCB 的地较多,有SGND 、AGND 、GND ,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“ 地” 作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V 、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。…

Continue Reading →

你真的了解电路板厂的PCB吗?带你解开PCB板卡上的秘密![捷配PCB打样]

今天,电路板厂小编将为大家介绍有关 PCB 的小知识。如 PCB 不同的颜色是否对其性能产生影响, PCB 上镀金与镀银是否有差别;下文将为大家一一进行阐述。,花花绿绿谁高贵   PCB颜色揭秘,很多 DIY 玩家会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的 PCB 颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的 PCB 颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的 PCB 。,在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着高端,而红色、黄色等则是低端专用,那是不是这样呢?,我们知道 PCB 正反两面都是铜层,在 PCB…

Continue Reading →

你真的了解电路板厂的PCB吗?带你解开PCB板卡上的秘密!【捷配PCB】

今天,电路板厂小编将为大家介绍有关 PCB 的小知识。如 PCB 不同的颜色是否对其性能产生影响, PCB 上镀金与镀银是否有差别;下文将为大家一一进行阐述。,花花绿绿谁高贵   PCB颜色揭秘,很多 DIY 玩家会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的 PCB 颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的 PCB 颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的 PCB 。,在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着高端,而红色、黄色等则是低端专用,那是不是这样呢?,我们知道 PCB 正反两面都是铜层,在 PCB…

Continue Reading →