发展历程

发展历程

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企业简介

企业简介工(gōng)厂环境经营理(lǐ)念企业架构发展历程

2010年3月

通过对PCB行业展望，德(dé)加股东意识到金属基材料印制線(xiàn)路板的应用(yòng)在未来会有(yǒu)蓬勃发展的趋势，下定决心建立特种金属基線(xiàn)路板生产(chǎn)基地，杭州德(dé)加由此诞生。
2010年10月

杭州德(dé)加電(diàn)子有(yǒu)限公(gōng)司成立于杭州临安(ān)，专业生产(chǎn)LED照明MCPCB的领域，杭州德(dé)加引进全套生产(chǎn)设备，开始专业生产(chǎn)铝基板線(xiàn)路板，产(chǎn)品遠(yuǎn)销土耳其，俄罗斯，巴西，美國(guó)。
2010年12月

杭州德(dé)加取得美國(guó)保险商(shāng)实验室（UL）认证
2011年9月

杭州德(dé)加月生产(chǎn)铝基板首次突破3000平米/月，成為(wèi)华东地區(qū)专业生产(chǎn)铝基線(xiàn)路板的一颗璀璨明珠。
2012年6月

杭州德(dé)加携手美國(guó)知名(míng)LED光源生产(chǎn)厂家率先开始研发生产(chǎn)3D折弯铝基板。
2012年7月

杭州德(dé)加通过ISO9001/2008质(zhì)量管理(lǐ)體(tǐ)系认证
2012年12月

3D折弯铝基板首次量产(chǎn)，并赢得合作(zuò)伙伴赞不绝口
2015年04月

2015年4月，公(gōng)司开始布局汽車(chē)電(diàn)子行业，MCPCB产(chǎn)品已成功进入汽車(chē)照明、汽車(chē)控制器、車(chē)用(yòng)高压盒、充電(diàn)桩和半导體(tǐ)等领域。这些领域也是我司未来的主要发展方向
2016年10月

德(dé)加可(kě)提供从2W到8W的铝基覆铜板材料，10W材料目前在研发中(zhōng)
2018年10月

2018年10月，因企业发展的需求，公(gōng)司在浙江省江山(shān)市开发區(qū)投资落户，拥有(yǒu)独立20亩土地,建设15000m2生产(chǎn)車(chē)间和3500m2办(bàn)公(gōng)楼。新(xīn)工(gōng)厂设计月产(chǎn)能(néng)达20万平方米，公(gōng)司更名(míng)為(wèi)浙江德(dé)加電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司
2019年1月

德(dé)加成立研发技(jì )术小(xiǎo)组，主攻新(xīn)能(néng)源汽車(chē)和IGBT领域，并开始申请省级和國(guó)家级高新(xīn)企业
2021年6月

德(dé)加正式进入新(xīn)能(néng)源汽車(chē)市场
2022年12月

德(dé)加先后获得國(guó)家高新(xīn)技(jì )术企业证书和浙江省科(kē)技(jì )型中(zhōng)小(xiǎo)企业证书，在这三年期间并取得13项专利，其中(zhōng)发明专利三项，软件著作(zuò)权四项

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公(gōng)司地址：浙江省杭州市余杭區(qū)文(wén)一西路富力中(zhōng)心二幢2301号

工(gōng)厂地址：浙江省衢州市江山(shān)经济开发區(qū)开源路15-1号

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